Ya está abierta: Beca Alianza Pacífico para Movilidad Académica recibe postulaciones hasta mediados de junio

La Alianza del Pacífico es una iniciativa de desarrollo entre Chile, Colombia, México y Perú, de la cual se desprende un programa de becas para la movilidad internacional oficialmente conocido como Plataforma de Movilidad Estudiantil y Académica de la Alianza del Pacífico. Los países miembros de la AP anunciaron la apertura de la XIV convocatoria de esta beca para la realización de intercambios académicos durante el segundo semestre de 2023.

 

El objetivo de esta beca es contribuir a la formación de capital humano avanzado de los países miembros de la Alianza del Pacífico a través del intercambio académico de estudiantes de pregrado y doctorado, así como la realización de pasantías académicas por parte de profesores(as).

 

En esta edición, la AP reactiva este esfuerzo entre las naciones en su totalidad, donde se otorgarán un total de 400 becas a ciudadanos de Chile, Colombia, México y Perú para estudios técnicos y tecnológicos, estudios de pregrado, doctorado y para estadía de investigadores y docentes invitados. Cabe destacar que en un esfuerzo conjunto, el año pasado este programa se reactivó al cincuenta por ciento y en esta ocasión, se retoma al cien por ciento.

 

El Departamento de Relaciones Internacionales e Interuniversitarias (DRII) de la Universidad de Santiago ha compartido periódicamente las distintas iniciativas que se desprenden de la Alianza del Pacífico, así como el Programa de Voluntariado Juvenil, la Movilidad Estudiantil y por supuesto la Movilidad Docente.

 

 

En el caso de la movilidad académica docente, la Beca Alianza del Pacífico ofrece dos opciones: 1. Movilidad para impartir clases como profesor invitado para estudiantes de pregrado o postgrado por un período mínimo de 3 semanas y máximo 6 meses. 2. Movilidad para realizar actividades de investigación, por un período mínimo de 3 semanas y máximo de 6 meses.

 

Los beneficios que contempla la beca son: financiamiento de pasajes, manutención mensual y seguro de salud y de vida. Las áreas consideradas son Administración Pública; Ciencias Políticas; Comercio Internacional; Economía; Finanzas; Ingenierías; Innovación, Ciencia y Tecnología; Medio Ambiente y Cambio Climático; Negocios y Relaciones Internacionales; Turismo (gastronomía y otros relacionados).

 

 

 

En 2019, el académico del Departamento de Ingeniería Industrial de la Facultad de Ingeniería USACH, Dr. Óscar Vásquez Pérez, realizó movilidad con fines investigativos a la Pontificia Universidad Católica del Perú (PUCP). Ahí, su trabajo se llevó a cabo principalmente de la mano de la Red Peruana Ciclo de Vida y Ecología Industrial (PELCAN).

 

“Ciertamente, experiencias como estas contribuyen al desarrollo profesional y personal, aportando al mismo tiempo a la generación y difusión del conocimiento. Permite conocer e interactuar con comunidades científicas de otras regiones, tan cercanas y ricas culturalmente como la peruana”, comentó.

 

El académico del Departamento de Ingeniería Industrial es uno de los dos únicos docentes de la Universidad de Santiago de Chile que históricamente han realizado movilidad en el marco del Programa Alianza del Pacífico, razón por la cual subrayó los beneficios de poder participar de esta iniciativa y aseguró que “es una gran oportunidad que permite compartir con colegas y estudiantes de la región, fomentando la colaboración en investigación y docencia de excelencia desde el Sur Global”.