Desde Argentina: USACH recibe primera movilidad académica del 2023

La Movilidad Académica entrante por programas de la Asociación de Universidades Grupo Montevideo (AUGM) registró su primera actividad del 2023, plasmada en la estancia del Dr. Hernán Svoboda, director del Departamento de Ingeniería Mecánica de la Universidad de Buenos Aires (UBA), en nuestra Casa de Estudios.

 

La movilidad del Dr. Svoboda fue gestionada por el Departamento de Relaciones Internacionales e Interuniversitarias (DRII), y su estancia fue acompañada por el Dr. Alberto Monsalve del Departamento de Ingeniería Metalúrgica de la Facultad de Ingeniería USACH. Durante la semana, el académico de la UBA realizó dos charlas, trabajó y compartió experiencias con estudiantes y académicos.

 

“La experiencia ha sido muy buena. Desde la organización, las cuestiones más administrativas, las operativas, el alojamiento, la atención del profesor Monsalve, muy preocupado por acompañarme, por estar siempre muy atento a cualquier necesidad. Y desde el punto de vista académico, muy bien también. He estado en contacto con los diferentes profesores del departamento, charlando y conversando sobre temáticas de interés común”, contó el Dr. Hernán Svoboda, sobre esta que es su primera movilidad académica en AUGM y su primera visita a la Universidad de Santiago.

 

Aprovechando la instancia, el profesor visitante realizó dos charlas en temáticas propias de la ingeniería mecánica y metalúrgica, que fueron llevadas a cabo el miércoles 12 y jueves 13 de abril. La primera de estas fue sobre “Procesos de Soldadura Avanzados para Materiales Modernos” y la segunda sobre “Manufactura Aditiva de Materiales Metálicos: Procesos, microestructura y propiedades”.

 

A propósito de las charlas, el Dr. Hernán Svoboda comentó que “la temática de soldadura es una que dentro de los procesos de fabricación está súper presente. Hay cuatro o cinco procesos clásicos, históricos del siglo XX a la fecha y la soldadura es uno de ellos. Es muy probable que cualquier ingeniero mecánico o metalúrgico en su ejercicio profesional se encuentre con temas de soldadura”.

 

En cuanto a la manufactura aditiva, el académico enfatizó en que “es un tema aún más relevante. Está muy vinculado con la soldadura y es una tecnología muy actual que está en el marco de la cuarta revolución industrial. Entonces es una temática de mucha actualidad y mucha proyección”.

 

Cabe destacar que la Universidad de Santiago de Chile participa en diferentes redes internacionales y nacionales que permiten que la comunidad académica realice actividades docentes y de investigación en otras casas de estudios superiores. El Departamento de Relaciones Internacionales facilita y apoya la salida y entrada de académicos en el marco de convocatorias e invitaciones oficiales para una multiplicidad de oportunidades.